手机芯片双雄排名下降能否在车用市场找到未来?

产品时间:2022-01-09 00:20

简要描述:

过去几年智能手机产品和市场很快发展,让高通和联发科这两家上游IC设计厂商大赚兹赚到,长年占有行业排行榜的前茅。但竣墣产业研究院近期统计资料表明,网通基础建设与无线连网芯片大厂博通顺利跃升高通,沦为今年第一季的IC设计冠军,高通不敌第二位。和高通一样名列后退的还有联发科,下滑至第四名,而第三的方位则被英伟达拿下。图片源于网络名列上升,新品给力虽然营收名列不如以往,但高通和联发科在新产品方面的展现出却还是很亮眼的。...

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本文摘要:过去几年智能手机产品和市场很快发展,让高通和联发科这两家上游IC设计厂商大赚兹赚到,长年占有行业排行榜的前茅。但竣墣产业研究院近期统计资料表明,网通基础建设与无线连网芯片大厂博通顺利跃升高通,沦为今年第一季的IC设计冠军,高通不敌第二位。和高通一样名列后退的还有联发科,下滑至第四名,而第三的方位则被英伟达拿下。图片源于网络名列上升,新品给力虽然营收名列不如以往,但高通和联发科在新产品方面的展现出却还是很亮眼的。

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本月初,高通发售了两款全新的移动平台——骁龙660/630,两款芯片都是基于14nmLPP制程打造出。其中,骁龙660使用八核kryo260架构,主频最低超过2.。


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